車用電子產業
C1020高導電無氧銅擠型板
產品介紹
C1020高導電無氧銅擠型板(Oxygen Free Copper Busbar)
規格：最低銅含量99.95%
導電率：最小100%IACS
含氧量：最高10ppm(0.001%)
材料晶粒在高溫狀態下排列均勻、含氧量低，具有高導電性及高導熱性
通過ASTM B577, ISO2626 抗氫脆測試，可輕易進行軟焊或硬焊等熔接加工
同時又具有極佳冷作加工特性，方便設計及製造出精細工件，更符合車用高標準
產品應用
IGBT散熱模組底板、IGBT Pin Fin、分流傳感器(Shunt Sensor)、
汽車用工業接觸器(Automotive Contactor)等
DSC-3N新型銅合金帶
產品介紹
DSC-3N，含銅量為99.8%以上，是在純銅中添加微量元素所製造出的新型合金銅
具有92%IACS高導電性，相較於C1020，耐熱溫度提高100 ℃，強度上升30%
且具有良好熱傳導性，也非常適合於散熱用途
具有92%IACS高導電性，相較於C1020，耐熱溫度提高100 ℃，強度上升30%
且具有良好熱傳導性，也非常適合於散熱用途
產品應用
大電流用端子、大功率IGBT散熱底板、繼電器 、 固定端子、Power Module用基板
化學成分
| Cu | Fe + Ni + Sn + Zn + P | |
| 99.9 | 0.1 | |
| (Wt%) | ||
物理特性
| Quality Grade | Tensile Strength (N/mm2) |
Yield Strength (N/mm2) |
Hardness (HV) |
Elongation (%) |
|
O |
250-320 |
140 |
≥90 |
≥30 |
|
1/4H |
280-350 |
280 |
90-120 |
≥15 |
|
1/2H |
320-390 |
340 |
100-130 |
≥8 |
|
H |
370-440 |
410 |
110-140 |
≥5 |
|
EH |
≥400 |
450 |
≥120 |
≥3 |
C7025 銅鎳矽合金帶
產品介紹
高性能銅鎳矽合金，具有高硬度、高強度、耐熱性的特性，用以取代低鈹銅
產品應用
CPU插座、IC框架、繼電器、車用及電子連接器 (需要高插拔次數要求)
化學成分
高性能銅鎳矽合金，具有高硬度、高強度、耐熱性的特性，用以取代低鈹銅
產品應用
CPU插座、IC框架、繼電器、車用及電子連接器 (需要高插拔次數要求)
化學成分
| Ni | Si | Mn | Cu |
| 3.0 | 0.65 | 0.15 | Bal. |
| (Wt%) | |||
物理特性
| Quality Grade | Tensile Strength (N/mm2) |
Yield Strength (N/mm2) |
Hardness (HV) |
Elongation (%) |
Electrical Conductivity (%IACS) |
| TM02 | 655~827 | 596~760 | >190 | >7 | 46 |
| TM03 | 690~860 | 655~830 | >200 | >5 | 46 |