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  • @2020 Total Applied Material Co. Ltd.

產業類別

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產業

車用電子產業

  • C1020高導電無氧銅擠型板
  • DSC-3N新型銅合金帶
  • C7025 銅鎳矽合金帶

 

產品介紹
C1020高導電無氧銅擠型板(Oxygen Free Copper Busbar)
規格:最低銅含量99.95%
導電率:最小100%IACS
含氧量:最高10ppm(0.001%)
材料晶粒在高溫狀態下排列均勻、
含氧量低,具有高導電性及高導熱性
通過ASTM B577, ISO2626 抗氫脆測試,可輕易進行軟焊或硬焊等熔接加工
同時又具有極佳冷作加工特性,方便設計及製造出精細工件,更符合車用高標準

產品應用
IGBT散熱模組底板、IGBT Pin Fin、分流傳感器(Shunt Sensor)、
汽車用工業接觸器(Automotive Contactor)等

 
產品介紹
DSC-3N,含銅量為99.8%以上,是在純銅中添加微量元素所製造出的新型合金銅
具有92%IACS
高導電性,相較於C1020,耐熱溫度提高100 ℃,強度上升30%
且具有良好熱傳導性,也非常適合於散熱用途

產品應用
大電流用端子、大功率IGBT散熱底板、繼電器 、 固定端子、Power Module用基板

化學成分

Cu Fe + Ni + Sn + Zn + P
99.9 0.1
(Wt%)

物理特性

Quality Grade Tensile Strength
(N/mm2)
Yield Strength
(N/mm2)
Hardness
(HV)
Elongation
(%)

O

250-320

140

≥90

≥30

1/4H

280-350

280

90-120

≥15

1/2H

320-390

340

100-130

≥8

H

370-440

410

110-140

≥5

EH

≥400

450

≥120

≥3


產品介紹
高性能銅鎳矽合金,具有高硬度、高強度、耐熱性的特性,用以取代低鈹銅

產品應用
CPU插座、IC框架、繼電器、車用及電子連接器 (需要高插拔次數要求)

化學成分
Ni Si Mn Cu
3.0 0.65 0.15 Bal.
(Wt%)
物理特性
Quality Grade Tensile Strength
(N/mm2)
Yield Strength
(N/mm2)
Hardness
(HV)
Elongation
(%)
Electrical Conductivity
(%IACS)
TM02 655~827 596~760 >190  >7  46
TM03 690~860 655~830 >200  >5  46
 
 


C1020高導電無氧銅擠型板

 

產品介紹
C1020高導電無氧銅擠型板(Oxygen Free Copper Busbar)
規格:最低銅含量99.95%
導電率:最小100%IACS
含氧量:最高10ppm(0.001%)
材料晶粒在高溫狀態下排列均勻、
含氧量低,具有高導電性及高導熱性
通過ASTM B577, ISO2626 抗氫脆測試,可輕易進行軟焊或硬焊等熔接加工
同時又具有極佳冷作加工特性,方便設計及製造出精細工件,更符合車用高標準

產品應用
IGBT散熱模組底板、IGBT Pin Fin、分流傳感器(Shunt Sensor)、
汽車用工業接觸器(Automotive Contactor)等

 
DSC-3N新型銅合金帶
產品介紹
DSC-3N,含銅量為99.8%以上,是在純銅中添加微量元素所製造出的新型合金銅
具有92%IACS
高導電性,相較於C1020,耐熱溫度提高100 ℃,強度上升30%
且具有良好熱傳導性,也非常適合於散熱用途

產品應用
大電流用端子、大功率IGBT散熱底板、繼電器 、 固定端子、Power Module用基板

化學成分

Cu Fe + Ni + Sn + Zn + P
99.9 0.1
(Wt%)

物理特性

Quality Grade Tensile Strength
(N/mm2)
Yield Strength
(N/mm2)
Hardness
(HV)
Elongation
(%)

O

250-320

140

≥90

≥30

1/4H

280-350

280

90-120

≥15

1/2H

320-390

340

100-130

≥8

H

370-440

410

110-140

≥5

EH

≥400

450

≥120

≥3

C7025 銅鎳矽合金帶

產品介紹
高性能銅鎳矽合金,具有高硬度、高強度、耐熱性的特性,用以取代低鈹銅

產品應用
CPU插座、IC框架、繼電器、車用及電子連接器 (需要高插拔次數要求)

化學成分
Ni Si Mn Cu
3.0 0.65 0.15 Bal.
(Wt%)
物理特性
Quality Grade Tensile Strength
(N/mm2)
Yield Strength
(N/mm2)
Hardness
(HV)
Elongation
(%)
Electrical Conductivity
(%IACS)
TM02 655~827 596~760 >190  >7  46
TM03 690~860 655~830 >200  >5  46
 
 
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